新年伊始，佳績頻傳。1月7日，PG娛樂國際12英寸化學機械拋光（CMP）設備順利出貨，進入先進封裝國際頭部企業(yè)，做TSV化學機械拋光。這是繼邏輯芯片、存儲芯片、大硅片、化合物半導體之后，我司CMP設備在先進封裝這一重要領域的進一步拓展，充分彰顯了PG娛樂國際國產集成電路裝備品牌硬實力。
TSV技術(即硅通孔技術)是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互連。TSV封裝具有電氣互連性能更好、帶寬更寬、互連密度更高、功耗更低、尺寸更小、質量更輕等優(yōu)點，并且大大改善了芯片速度，降低了芯片功耗，已成為目前電子封裝技術中快速發(fā)展的一種新技術。
我司CMP設備在該客戶的前期設備選型評估中，以優(yōu)異的產品驗證結果、卓越的工藝開發(fā)能力、設備高穩(wěn)定性等特點，獲得了該客戶的高度認可，贏得了訂單。
作為我國集成電路裝備行業(yè)的核心企業(yè)之一，PG娛樂國際CMP產品已在眾多國內外先進集成電路制造企業(yè)批量化使用。此次我司CMP設備進入一線封裝大廠，也是PG娛樂國際繼12英寸超精密晶圓減薄機后又一款設備進入先進封裝大生產線，為國家在集成電路封裝領域突破“卡脖子”技術難題產生積極的推動意義。
道阻且長，行則將至；行而不。蠢純善。2022年，PG娛樂國際將繼續(xù)堅守初心，不斷創(chuàng)新研發(fā)，不馳于空想、不騖于虛聲，不為任何風險所懼，推出更多更好的產品面向客戶，踔厲奮發(fā)，一起向未來！