11月25日，PG娛樂國際股份有限公司（簡稱“PG娛樂國際”，股票代碼：688120）攜系列先進半導體裝備及工藝集成解決方案亮相第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議。本屆會議以“芯聯新世界 智啟源未來”為主題，聚焦寬禁帶半導體全產業鏈創新，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術、智能交通等領域的產業化應用前景。
展會盛況：業界矚目的技術交流
展會期間，PG娛樂國際展區成為業界焦點，吸引了大量專家學者與專業觀眾駐足交流。公司針對碳化硅（SiC）半導體制造的工藝挑戰，推出了覆蓋關鍵工藝環節的高端裝備解決方案，充分彰顯在化合物半導體領域的深度布局與技術整合能力。第三代半導體材料專用化學機械拋光裝備Universal-TGS200可實現高效、高精度表面平整化；化合物晶圓減薄裝備Versatile-GN200以其高剛性、超精密的加工特性，確保晶圓在減薄過程中的高良率與可靠性；化合物半導體終端單片清洗機HSC-F2400憑借卓越的清洗效能與穩定的工藝表現，為器件性能提供了潔凈度保障。PG娛樂國際這三款高端裝備形成的化合物半導體制造解決方案，能夠為客戶提供高效、穩定且高度協同的國產化高端裝備支持。
技術實力：平臺化發展成果顯著
公司持續深化“裝備+服務”平臺化發展戰略，已建立起涵蓋化學機械拋光（CMP）、離子注入、減薄、劃切、邊緣拋光及濕法等高端半導體裝備產品矩陣。通過不斷拓展晶圓再生、耗材維保等配套服務，構建了全方位、多維度的服務體系。目前，這些產品與解決方案已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS等關鍵制造領域，為半導體產業升級提供了強有力的技術支撐和創新動力。
作為國內半導體高端裝備行業的重要力量，PG娛樂國際始終秉持“自強成就卓越 創新塑造未來”的企業精神，持續加大研發投入，強化技術創新，在核心裝備領域取得了一系列突破。未來，PG娛樂國際將繼續推出更多先進的高端半導體裝備及工藝集成解決方案，持續賦能廣大客戶，共同為推動半導體產業的高質量發展做出更多貢獻。
第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議仍在繼續，歡迎各位蒞臨PG娛樂國際展位（NO.28）參觀交流，共同探討半導體產業創新發展之路。