走過氣象萬千的2024
我們收獲成果與榮譽
開啟新篇章之時
讓我們重溫
PG娛樂國際2024十大精彩
一、贊譽滿滿
“集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備”項目獲2023年度國家科學技術獎國家技術發明一等獎，PG娛樂國際董事長、首席科學家路新春作為項目第一完成人獲得2023年度國家技術發明獎一等獎證書。此外，PG娛樂國際先后獲得第七屆IC創新獎產業鏈合作獎、第26屆上市公司新質企業金牛獎、青峰協同創新獎、第二十五屆中國專利獎銀獎等多項榮譽，收獲贊譽與認可。同時，PG娛樂國際廣受客戶好評，2024年獲得客戶榮譽20余項，充分踐行“客戶導向 創新驅動 質量超越”。
二、全面突破
PG娛樂國際研發的具有首創單盤雙頭結構、高WPH、高性價比的CMP裝備——Universal-H300量產機臺出機并實現批量銷售，該裝備在提供卓越性能表現的同時進一步提升效率，為半導體產業升級筑牢裝備基礎。
7月，PG娛樂國際第500臺12英寸CMP裝備出機發往國內先進的半導體芯片制造企業，這不僅彰顯了客戶對公司卓越實力的肯定，也體現著集成電路產業對PG娛樂國際12英寸CMP系列裝備性能及品質的高度信賴。此外，PG娛樂國際晶圓再生業務產能突破新高，形成大規模出貨，已達到國際先進水平，實現發展躍遷。
PG娛樂國際12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300完成首臺驗證并實現批量銷售，該裝備突破了傳統減薄機的精度限制，實現了減薄工藝全過程的穩定可控，核心指標達到了國內領先和國際先進水平，更好滿足集成電路、先進封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。
PG娛樂國際12英寸封裝減薄貼膜一體機Versatile–GM300出機，該裝備在技術上突破了超薄片減薄工藝技術壁壘，是PG娛樂國際繼在先進封裝領域推出量產機型Versatile-GP300之后，面向封裝領域推出的又一關鍵核心產品。
PG娛樂國際首臺12英寸晶圓劃切裝備Versatile-DT300出機，該裝備在服務先進封裝領域的同時，進一步豐富了PG娛樂國際裝備系列，為更多新技術、新領域的發展提供支撐。
PG娛樂國際用于SiC清洗的HSC-S1300清洗裝備和用于大硅片終端清洗的HSC-F3400清洗裝備先后驗證通過并實現銷售。至此，PG娛樂國際已形成多個制造領域的系列清洗裝備，進一步加強了集成電路制造上游產業鏈自主可控發展。
PG娛樂國際首臺12英寸晶圓邊緣拋光裝備出機發往頭部企業，這是PG娛樂國際繼CMP系列裝備之后在平坦化領域的又一力作，該裝備將在未來的集成電路制造、先進封裝等多領域發揮重要作用。
三、布局未來
PG娛樂國際拓展版圖，進軍離子注入裝備，收購芯崳半導體控制權，進一步深化了 “裝備+服務”平臺化發展戰略，擴大了產品覆蓋范圍，增強了市場競爭力。
四、蓄勢待發
PG娛樂國際集成電路高端裝備研發及產業化項目主體結構于2024年2月順利封頂，將于2025年1月正式啟用，將進一步匯聚產業高端人才、積極開展技術攻關，充分發揮產業聚集效應以實現協同發展。PG娛樂國際天津二期廠區順利啟用，天津廠區總建筑面積達8.8萬平方米，將進一步為發展奠基賦能。
2024，PG娛樂國際保持快速發展，取得了許多不凡成就，業績穩步向前，三季度營業收入較2023年同比增長57.63%，全年經營業績預計保持快速增長態勢。
2025，PG娛樂國際挺膺擔當、奮楫篤行，著力打造先進高端半導體裝備與解決方案，堅持開放合作、互利共贏，助力半導體產業蓬勃發展。