Universal-150 Smart 是根據當前市場需求開發的成熟6英寸CMP裝設備。該裝備擁有自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元及清洗單元,兼容6/8英寸晶圓,適用于多種材質,可實現晶圓表面的超高平整度,工藝搭配靈活、產出率高,滿足成熟制程技術需求,已在第三代半導體、MEMS等制造工藝中批量應用。
多分區拋光頭
兼容6/8英寸晶圓
工藝搭配靈活、產出率高
滿足成熟制程技術需求