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Universal-200 Smart 是根據(jù)當(dāng)前市場需求開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術(shù)，產(chǎn)量高、性能穩(wěn)定、工藝組合靈活，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進封裝、硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝中批量應(yīng)用。