Universal-300 E 是根據(jù)中高端市場(chǎng)需求開發(fā)的成熟12英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)，卓越的工藝穩(wěn)定性、高生產(chǎn)效率，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝中批量應(yīng)用。
12英寸晶圓平坦化平臺(tái)
成熟架構(gòu)，性能穩(wěn)定
性價(jià)比高
滿足成熟制程技術(shù)需求