Universal-200是根據當前市場需求開發的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元,兼容4/6/8/英寸晶圓,適用于多種材質,可實現晶圓表面的超高平整度,滿足成熟制程技術需求,廣泛應用于硅片、第三代半導體、MEMS等制造工藝。
多分區拋光頭
兼容4/6/8英寸晶圓
占地面積小、性價比高
滿足成熟制程技術需求