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Versatile-GP300 是根據當前3D IC制造、先進封裝等高端市場需求開發的先進12英寸超精密晶圓減薄裝備。該裝備通過新型整機創新布局，集成先進的超精密磨削、CMP及后清洗工藝，配置卓越的厚度偏差與表面缺陷控制技術，可提供多種系統功能擴展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點。Versatile-GP300可靈活拓展、研發多種配置，極大滿足了3D IC制造、先進封裝等領域中晶圓超精密減薄技術需求。