Versatile-GM300是面向封裝領域創新研發的超精密晶圓減薄裝備。該裝備采用新型布局,可實現薄型晶圓背面超精密磨削與應力去除;兼容8/12英寸晶圓,搭載晶圓貼膜機聯機使用,可實現從精密減薄、清洗干燥到粘貼料環、背膜剝離的全流程自動化作業;高可靠性的晶圓搬運系統有效降低薄型晶圓破損風險。該裝備依托卓越的厚度在線量測與表面缺陷控制技術,具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點,滿足封裝領域的薄型晶圓加工需求。
可實現全流程自動化作業
卓越的厚度偏差與表面缺陷控制技術
高精度、高剛性、工藝開發靈活