Universal-200 W 是針對快速增長的新興市場需求開發的成熟CMP裝備。該裝備擁有自主知識產權的創新技術,配備性能優越的拋光單元,兼容4/6/8英寸晶圓,適用于多種材質,產品干進濕出。該設備占地面積小、產出效率高,可實現晶圓表面的超高平整度,滿足成熟制程技術需求,已在第三代半導體、MEMS等制造工藝中批量應用。
多分區拋光頭
兼容4/6/8英寸晶圓
產品干進濕出
滿足成熟制程技術需求