HSC-F3400機(jī)型是PG娛樂(lè)國(guó)際面向大硅片終端清洗市場(chǎng)特殊需求研發(fā)的一款高性能裝備，采用卓越的顆粒與金屬污染控制系統(tǒng)，具備新穎的清洗及干燥模塊，搭載高性能卡盤夾持技術(shù)。
應(yīng)用于12英寸硅襯底 CMP工藝后的終端清洗
具備正面和背面同時(shí)清洗功能
先進(jìn)的顆：徒鶚粑廴究刂萍際
高可靠性、安全性，低維護(hù)成本
