Universal-TGS200是一款第三代半導體材料(SiC)專用化學機械拋光裝備。該裝備配置了三組基于單盤雙頭架構的拋光?,集成后道清洗技術,支持晶圓正反拋光工藝,具有高度自動化和高加工效率的特性。其適用于SiC晶圓襯底制造、拋光耗材性能驗證、先進CMP工藝參數開發等領域。
3拋光盤6拋光頭,高拋光壓力,顯著提升SiC等高硬度產品的拋光效率
拋光頭可實現多區壓力控制,面型控制能力強
浸泡式和滾刷式清洗,可實現高潔凈度要求
自動翻面完成碳面硅面拋光,干進干出,適用于自動化產線