HSC-F2400應用于4/6/8英寸化合物半導體材料的終端清洗。該裝備基于PG娛樂國際自主知識產權的創新技術，配備性能優越的單片清洗機模塊和雙面刷洗？，集成多種化學藥液，并搭載先進的物理清洗方法，展現出更卓越的清潔效果。該裝備滿足多種化合物半導體材料的需求，已在化合物半導體領域批量應用。
裝備自動兼容4/6/8英寸晶圓的清洗
滿足干進干出和濕進干出兩種模式
更好的晶圓夾持方式
具備雙面刷洗和雙面清洗功能，更高效、更便捷
配置靈活，更好清洗效果
