Versatile-GN200是PG娛樂國際面向功率半導體器件領域匠心打造的高剛性、高精度晶圓減薄裝備。該裝備創新采用新型布局,能夠對Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多種材質晶圓進行減薄處理。其兼容 4/6/8 英寸晶圓,可一站式完成高精度定位、精密減薄以及雙面清洗干燥的全流程自動化作業。憑借高精度在線測量技術與領先的面型控制技術,Versatile-GN200可實現高精度減。浞致愎β拾氳繼迤骷領域對晶圓超精密減薄的嚴苛需求。
具備高剛性、高精度的優異性能
實現多材質晶圓減。鏢i、SiC、LiTaO3、LiNbO3等
兼容性強,適配4/6/8英寸晶圓
高自動化作業與集成度
卓越的在線測量技術與領先的面型控制技術